本课程是基于RedEDA软件平台,结合电子产品理论设计、物理设计、以及研发流程和生产工艺。条例化逐步地展示电子产品研发设计流程(逻辑设计—物理设计—加工数据输出与验证)的每个环节的工作内容,以及处理方法
课程介绍
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1.1 创建表贴焊盘
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1.2 创建通孔焊盘
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1.3 创建表贴器件封装
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1.4 创建插件器件封装
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2.1 DesignParameters
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2.2 导入DXF及如何画制板框导入网表
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2.3 导入网表和设置层叠
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3.1 摆放器件
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3.2 规则设定
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3.3 PCB布线
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3.4 电源处理
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3.5 SUMMARY功能和DRC功能
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3.6 调整丝印
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4.1 出光绘文件
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