芯和半导体Metis电磁场仿真软件，是一款应用于裸芯片、3DIC、Chiplet或者先进封装联合仿真的EDA平台，它提供了与芯片设计工具和封装设计工具的便捷集成，允许用户跳过传统建模工具的繁琐配置，并通过考虑关键区域的整个物理环境来快速精准地实现设计的优化；三维全波高精度电磁仿真引擎MoM Solver可以涵盖DC-THz的仿真频率，完全满足异构集成中高速高频等应用精度要求，并可以完美支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真；集成芯和独创Absorbing Fence, Magnetic Current和Mesh Tunneling等核心技术，可以在保证精度前提下，实现超大规模异构封装的仿真需求。目前软件已经和Synopsys达成合作，完成了3DIC的设计-仿真流程，并已经在国内多家先进封装公司进行使用。